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王国雄;
浙江大学超大规模集成电路设计研究所;
光刻; 光学邻近校正; 移相掩模; 可制造性设计;
机译:使用电子束直接写入光刻技术在超高密度互连结构上评估线成品率的45 nm节点后端
机译:双图案光刻中互连的统计成品率优化框架
机译:用于全芯片光学邻近校正的光刻缺陷驱动源掩模优化解决方案
机译:从光学接近度校正到光刻驱动的物理设计(1996-2006年):十年的分辨率增强技术和下一个十年的路线图促成因素
机译:通过光学邻近校正来补偿极紫外光刻图像场边缘效应。
机译:热纳米压印光刻技术用于超分辨率荧光显微镜中的漂移校正
机译:基于现成尺寸工具的成本驱动光刻校正方法
机译:电子束光刻的邻近效应校正程序
机译:纳米压印光刻技术的面膜校正方法以及纳米压印光刻技术的面膜制造方法
机译:带电粒子束光刻技术,带电粒子束光刻技术以及带电粒子束的像散校正方法
机译:电子枪的驱动方法,电子束光刻技术以及电子束光刻技术
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