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王贵; 王志功; 朱恩; 丁敬峰; 李伟;
东南大学射频与光电集成电路研究所;
光纤通信; 分接器; 键合; 互补金属氧化物半导体;
机译:刚性,柔性和可拉伸基板上的倒装芯片粘接特性的比较:第二部分。 兼容衬底上的倒装芯片键合
机译:基于Al-Sn-Al键合的ΔE-E望远镜应用的基于Al-Sn-Al粘接的集成硅销检测器的制造
机译:电磁发射器的键合图模型—第1部分:结构和详细信息
机译:使用分接式键合电感的1.4 GHz 3-mW CMOS LC低相位噪声VCO
机译:第一部分:金属硼烷化合物中金属-硼键的键合性能和反应性。第二部分:钽和铌络合物对苯并噻吩的均相加氢脱硫
机译:在通过火焰原子吸收光谱法测定之前使用与硅胶键合的硅胶上键合的钯纳米颗粒固相萃取其中钯纳米颗粒是通过硅胶键合的N-丙基吗啉化学键合的硅胶
机译:微珠树脂键合保持器。第1部分。拉伸粘合强度和耐久性。
机译:硼和IV族元素的有机金属化合物的键合研究。第一部分:一些三甲基甲硅烷基衍生物的水解和键合能的热量
机译:具有多个支撑键合垫孔的磁盘驱动器挠曲组件,其中键合垫设置在键合垫支撑件和每个支撑键合垫孔的一部分上
机译:制造偏光光束分束器,键合装置,偏光光束分束器和光学拾取单元的方法
机译:发光器件发光装置的平键合方法和扁平粘接器
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