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何红升;
河北邢台职业技术学院资源环境工程系;
表面应力; SOI晶片; 厚膜; 界面;
机译:SOI MEMS器件中用于消除封装应力的结构的设计和验证
机译:SOI MEMS器件中隔离包装应力的结构的设计与验证
机译:低表面电阻YBCO薄膜的制备及其在微波器件中的应用
机译:低应力氮化硅工艺及其在MEMS器件制造中的应用
机译:引入多孔硅作为牺牲材料,以在SOI晶片的衬底中获得空腔,以及用于MEMS器件的吸气材料
机译:附录:CamicB. T.等。银纳米线的逐层沉积制备透明导电电极及其在有机光伏器件中的应用。纳米材料20201046
机译:含低聚噻吩的非晶态分子材料的制备及其在有机电致发光器件中的应用
机译:DsmC和Ns技术在密集低雷诺数mEms器件建模中的应用
机译:具有低应力相关双折射和均质折射率的低应力非(111)取向大体积单晶的制备及其应用
机译:应力材料和使用形状记忆材料的MEMS器件的制造方法
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