公开/公告号CN114084867A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-25
原文格式PDF
申请/专利权人 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN202111161256.7
申请日2021-09-30
分类号B81C1/00(20060101);B81B7/00(20060101);B81B7/02(20060101);
代理机构33277 绍兴市知衡专利代理事务所(普通合伙);
代理人邓爱民
地址 312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
入库时间 2023-06-19 14:17:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-15
实质审查的生效 IPC(主分类):B81C 1/00 专利申请号:2021111612567 申请日:20210930
实质审查的生效
机译: 一种制造抗应力消除退火,低铁损晶粒取向硅钢的方法
机译: 一种低应力薄膜SOI晶片的制造方法。
机译: 一种低应力制造穿孔工件的方法