聚酰亚胺在集成电路工艺中的新应用

摘要

＜正＞ 聚酰亚胺做为一种新型材料正在半导体集成电路工艺中得到越来越广泛的应用。目前集成电路工艺中用的最多的是做为表面钝化材料。不久前美国MIT Lincoln Laboratory的技术人员把聚酰亚胺用于VLSI的离子注入工艺中,做为一种离子注入掩蔽膜得到了十分理想的效果。目前通用的光刻胶做为离子注入掩膜有其自身的缺点、一是在大剂量、高能量的注入下,掩膜发生形变,从而使VLSI的精度降低。