TiSi2/N+-poly Si/SiO2/Si MOS结构的电学特性

摘要

＜正＞ 一、 引言 随着半导体器件向微小型化发展,电路的速度与栅极和互连材料密切相关。目前应用较广的多晶硅栅技术具有自对准形成源漏区、低阈值电压、高温热稳定性好等优点。但多晶硅的电阻率较高,严重影响了电路速度的提高。在多晶硅上生长一层具有高电导率的TiSi2薄膜取代多晶硅作为栅电极,可以有效地克服多晶硅电阻率高的缺点,提高电路速度。 本实验采用NH3等离子体增强热退火,使Ti/poly Si固相反应形成TiSi2,同时表面形成一层很薄的TiN。TiN被证明是一层良好的扩散阻挡层。通过对TiN/TiSi2复合薄膜的薄层电阻测试和MOS高频C—V测试,证明这种方法是可行的。