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Yonggang Jin; Jerome Teysseyre; Anandan Ramasamy; Yun Liu; Bing Hong Huang;
Department of CPA;
STMicrolectronics Singapore;
机译:扇出晶圆/面板级封装的最新进展和趋势
机译:扇出晶圆级封装中使用的重构晶圆的翘曲仿真
机译:集成式系统级封装:扇出晶圆级封装技术中毫米波有源电路和无源器件的异构集成
机译:开发先进的扇出晶圆级封装(嵌入式晶圆级BGA)封装
机译:晶圆级封装中以聚合物为芯的焊球和扇出技术的研究
机译:采用喷墨印刷重新分布层对电容式微机械超声换能器(CMUT)的扇出晶圆级包装的可行性
机译:用于晶圆级玻璃封盖技术的光学器件密封先进封装解决方案
机译:非均匀晶圆级电路架构的三维集成和晶圆封装;会议文件与简报图表
机译:扇出晶圆级封装的制造方法以及由此制造的扇出晶圆级封装
机译:旋转半导体器件扇出晶圆级封装以及制造旋转半导体器件扇出晶圆级封装的方法
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