球形焊点三角形排列倒装芯片底部填充的能量法研究

摘要

对于具有球形焊点且呈正三角形排列的倒装芯片,由于其待填充的空隙结构复杂,难以通过平均毛细压来建立底部填充的解析模型。因此通过能量变化来分析底部填充过程以避免平均毛细压的计算。首先分析了底部填充过程中表面能的变化、动能的变化和流道壁面对流动的阻力损耗;然后根据能量守恒定律得到了反映底部填充过程的新解析模型;最后用计算流体力学(CFD)软件对底部填充过程进行了三维数值模拟,以此验证了基于能量法的新解析模型。能量法更具有通用性,可用于研究焊点形状和排列方式复杂的倒装芯片底部填充过程。