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李支康; 赵立波; 赵一鹤; 李杰; 郭帅帅; 罗国希; 徐廷中; 刘子晨; 李雪娇; 蒋庄德;
西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室;
西安710049;
西安交通大学微纳制造与测试技术国际合作联合实验室;
西安交通大学机械工程学院;
西安交通大学苏州研究院;
苏州215123;
CMUTs; 有限元仿真; 结构设计; 共晶键合; 试验测试; 阻抗频率特性;
机译:基于氮化物至氧化物的晶圆键合工艺的实用CMUT制造
机译:采用氮化物至氧化物晶片键合技术构建的基于CMUT的高灵敏度湿度传感器
机译:通过使用抗粘附层的晶圆键合/去键合技术的高频射频应用的基于聚合物的零级封装技术
机译:基于晶圆的LSI测试的基于MEMS的探针阵列通过Au / Sn共晶键合转移到低CTE LTCC基板上
机译:基于BCB膜片的粘附性晶圆键合CMUT探针,用于生物医学应用。
机译:评估具有高填充因子的矩形膜的晶圆键合CMUT
机译:基于垂直埋设互连的晶圆键合三维集成技术
机译:Ge-au-Ge共晶键合界面的结构和声子传输研究
机译:使用热压键合,共晶键合和焊料键合的微机械pMUT阵列和电子集成技术
机译:使用热压粘合,共晶键合和焊接焊接和焊接阵列微机械用品阵列和电子的集成技术
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