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颜平; 李以贵; 黄远; 田中克彦; 杉山进;
上海应用技术大学理学院;
日本立命馆大学微系统系;
压电陶瓷; 微细加工; 共晶键合; 对准切割; 中间层;
机译:深度反应离子刻蚀和晶圆级键合的微细加工方案
机译:使用中心对称光栅标记的基于莫尔的对准,用于高精度晶圆键合
机译:具有共晶成分的插入粉末层对SiCp / Al复合材料的反应扩散键合
机译:使用金锡共晶键合将大块压电材料键合到硅上
机译:半导体晶圆键合和离子切割层转移。
机译:使用中心对称光栅标记的基于莫尔的对准用于高精度晶圆键合
机译:基于镍和低熔点共晶金属的高导电,可熔融加工的聚合物复合材料
机译:裸芯片的共晶键合装置和共晶键合方法
机译:使用热压键合,共晶键合和焊料键合的微机械pMUT阵列和电子集成技术
机译:具有集成电路和键合双芯片器件的相变材料(PCM)开关的晶圆对晶圆和芯片对晶圆键合
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