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机译:基于垂直埋设互连的晶圆键合三维集成技术
Mitsumasa Koyanagi; Tomonori Nakamura; Yuusuke Yamada; Hirokazu Kikuchi; Takafumi Fukushima; Tetsu Tanaka; Hiroyuki Kurino;
机译:基于晶圆结合垂直埋入互连的三维集成技术
机译:利用芯片对晶圆键合实现最终超级芯片集成的新型三维集成技术
机译:基于微凸点/胶粘混合键合的Cu TSV晶圆级三维集成方案在三维存储中的应用
机译:基于重新配置的晶圆间键合的直通过孔的三维集成技术
机译:砷化铝镓-砷化镓镓晶体生长,埋入式隧道接触激光器,晶片键合以及基于砷化镓铝氧化物的VCSEL。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:用于三维晶片级集成的低温晶片键合
机译:使用柔性膀胱压力机和减薄晶片的晶片键合,以进行三维(3D)晶片间垂直堆叠集成及其应用
机译:基于3D-IC技术的在晶圆级堆叠之后在晶圆之间进行互连的方法
机译:芯片到晶圆集成技术,用于三维芯片堆叠
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