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李通; 潘开林; 李鹏; 檀正东; 蔡云峰;
桂林电子科技大学海洋工程学院;
广西北海536000;
桂林电子科技大学机电工程学院;
广西桂林541004;
深圳市艾贝特电子科技有限公司;
广东深圳518103;
激光植球; 熔池温度; 圆度; 铺展直径; 焊点高度; 小孔直径; 小孔深度;
机译:基于SAC305和掺杂囊焊料的蠕变应变能密度的焊点可靠性
机译:SAC305无铅焊料在不同表面处理中的IMC生长机理及其对FCBGA封装焊点可靠性的影响
机译:红外中具有可寻址波长的脉冲大功率激光器基于光参量发生器(OPG)和已建立的短脉冲激光器,首次在功率和脉冲持续时间范围内打开了1.4-4.0μm的光谱范围,这对于激光材料的加工很有意义。激光参数可以灵活地适应各种应用的要求。
机译:SAC305无铅焊料在不同表面光洁度下的IMC生长机理及其对FCBGA封装在不同热老化和温度循环条件下焊点可靠性的影响
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:使用Ho:YAG激光的两种不同功率设置的手术时间之间的相关性:激光功率不会影响碎石时间
机译:激光喷射saC305焊料在涂层光学表面上的机械性能
机译:基于量子级联激光器的中波红外光通信收发器的小尺寸,重量和功率概念。
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用无铅焊料的焊点和具有该焊点的半导体电路
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用该无铅焊料的焊点以及具有该焊点的半导体电路
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