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文惠东; 胡会献; 张代刚; 谢晓辰; 林鹏荣;
北京微电子技术研究所;
北京100076;
倒装焊; Sn-Pb焊点; 大电流密度; 电迁移; 金属间化合物(IMC)形态;
机译:电迁移过程中Sn-Pb,Sn-Ag-Cu-Pb无铅和混合Sn-Ag-Cu / Sn-Pb焊点的界面行为
机译:高电流密度封装中倒装芯片焊点的电迁移和热迁移行为
机译:高电流密度下Sn-37Pb和Sn-3.0Ag-0.5Cu倒装芯片焊点中的电迁移行为
机译:钝化开口对电迁移下倒装芯片SnAg焊点电行为的形状影响
机译:无铅锡银铜和共晶锡铅倒装芯片焊点中的电迁移和热迁移。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机制
机译:sn-pb焊点的等温疲劳行为。
机译:防电迁移倒装芯片焊点
机译:半导体器件的倒装芯片焊点的制造以及通过相同方法制造的焊点和相同方法的分析方法
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