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李逵; 张庆学; 张欲欣; 杨宇军;
西安微电子技术研究所;
西安710000;
硅通孔(TSV)结构; 微焊点层; 均匀化等效建模; 热阻测试; 系统级封装(SiP);
机译:TSV提取的等效电路模型和片上测试解决方案
机译:一种测试热电模块综合热阻的方法
机译:在0.25μmSiGe:C BiCMOS技术中模块化填充钨的环形TSV结构
机译:3D SIP模块采用TSV和新型低批量焊盘(SOP)工艺
机译:使用3D全波分析的TSV等效电路模型。
机译:具有无损测试输出压缩方案的低成本并发TSV测试架构
机译:这项研究的背景是,在印度尼西亚航空高中Curug Tangerang的文凭III飞机工程学习计划(TPU学习计划)的学习飞机系统故障排除的学生中,无故障性能的表现很差。由于旨在提供学习经验的学习旨在采取正确的步骤对飞机系统进行故障排除而没有模块指导的故障,因此该学习受模拟器准备情况,学生准备情况和模块有效性的因素影响。初步研究表明,成绩不佳的原因是该模块无法指导学生正确无误地进行故障排除。这项研究的目的是确定学习疑难解答的当前状态,设计可以提高无故障性能的学习模块,制定学习步骤,进行无故障性能评估,并分析使用学习模块的影响。使用研究与开发方法论,通过初步研究,模块的计划和准备以及模块的开发和测试三个主要研究阶段,对11个批次III文凭III的56名学生进行了研究,直到发现有效地改善无故障性能的模块。更广泛的试验结果。通过与讲师的访谈,课程文件和模块的学习文件,对学生的问卷调查,学习结果测试和实际观察来进行数据收集。研究结果是一个有效的学习模块,可提高无限制性能,这是通过在有限且较宽的测试中通过统计计算t-计数t-t表显示的结果以及在每个试验阶段的平均值均得到提高而得出的。这一增加表明,新模块内容的开发将通过增加故障排除中子能力的实现,即识别损坏,确定损坏程度,消除损坏以及修理或更换零件,从而对提高无故障性能的实现产生重大而有效的影响。
机译:用组装测试芯片填充的三维硅多芯片模块中的热阻分析和测量
机译:通过硅通孔(TSV)测试电路,TSV测试方法和集成电路(IC)芯片
机译:硅通孔(TSV)测试电路,TSV测试方法和集成电路(IC)芯片
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