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翟培卓; 洪根深; 王印权; 李守委; 陈鹏; 邵文韬; 柏鑫鑫;
中国电子科技集团公司第五十八研究所;
江苏无锡214035;
微电子封装; 等离子清洗; 点胶轨迹; 底部填充; 流动性;
机译:底部填充材料性能对具有不完善底部填充胶的板上焊料凸块倒装芯片可靠性的影响
机译:具有高分辨率和适当热流动性的负型可光界定的底部填充胶
机译:底部填充模型在凸块排列与点胶工艺设计中的应用
机译:底部填充材料性能对材料可靠性的影响带有不完善的底部填充胶的板上带有焊料凸点的倒装芯片
机译:硅通孔底部填充点胶,用于3D模具/中介层堆叠
机译:牙胶-填充胶和硅树脂充填材料充填牙的牙齿耐断裂性评估:一项体外研究
机译:因果关系对夸克 - 胶子流动性和粘性层的影响 等离子体
机译:牙胶填充技术的比较。第2部分。三种氯仿 - 牙胶填充技术
机译:液体点胶头,液体点胶记录装置以及用液体填充液体点胶头的方法
机译:用于旋转液体点胶头的装置,液体点胶记录装置以及用液体填充液体点胶记录装置的方法
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