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杨媛媛; 张成祥; 赵国静; 王清; 李廷希;
山东科技大学材料科学与工程学院;
山东青岛266590;
环氧树脂; 电子封装; 环氧树脂改性;
机译:环氧树脂在电子和光电子学中的应用。第一部分。用于电子设备封装的环氧树脂的机械性能和热稳定性
机译:用含硅氧烷的酚芳烷基环氧树脂改性环氧树脂,用于电子封装
机译:胶凝材料基于封装的自修复研究进展
机译:用于离散产品QFN封装的晶圆背涂环氧树脂代替传统环氧树脂点胶的可行性研究
机译:具有粘弹性环氧树脂底部填充和点胶的表面贴装电子产品的数值分析。
机译:聚酰亚胺改性的氮化铝填料在具有增强的导热性的AlN @ PI /环氧树脂复合材料中用于电子封装
机译:带有模糊区间的模糊线性回归的微胶囊封装环氧树脂点胶工艺模型
机译:1963年8月14日至16日在科罗拉多州博尔德举行的国际电子电路封装研讨会论文集(第四届)电子电路封装研究进展。第4卷。
机译:形成纳米涂层的方法,以改善微电子封装及其中形成的结构中的一级互连和环氧树脂底部填充胶之间的附着力
机译:用于安装IC封装的环氧树脂基点胶,其制造方法以及用于安装电子零件的方法
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