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张超; 白瑞钦; 马勇; 韩永芹; 李廷希;
山东科技大学材料科学与工程学院 山东青岛 266590;
电子封装; 环氧树脂; 杂化填料; 复合材料; 热导率;
机译:通过将Ag和AgCl电化学沉积到石墨/环氧树脂基复合材料上来设计和构建固态Ag / AgCl参比电极。第1部分:将Ag电化学沉积到石墨/环氧树脂基复合材料上
机译:环氧树脂基纳米复合材料中纳米粘土的分散机理研究进展
机译:聚酯和环氧树脂基复合材料增强的电子玻璃和椰子纤维的力学性能评估
机译:碳纤维复合材料的电子束固化环氧树脂基体的韧性改性
机译:埃洛石纳米管增韧环氧树脂基先进纤维复合材料的性能。
机译:聚酰亚胺改性的氮化铝填料在具有增强的导热性的AlN @ PI /环氧树脂复合材料中用于电子封装
机译:用PBLH改性碳纤维及其在环氧树脂复合材料中的应用环氧树脂基复合材料中羟基封端的聚丁二烯接枝碳纤维
机译:物理老化及其对网络环氧树脂和环氧树脂基复合材料可靠性的影响
机译:含超快固化环氧树脂基聚硅氧烷树脂的LED封装剂及环氧树脂基聚硅氧烷的制备方法
机译:用硅树脂基材料涂覆纳米颗粒的方法,用该涂覆法制造硅树脂基树脂复合材料的方法,硅树脂基树脂复合物和LED封装
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