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黄慧霞; 张立文; 杨贺; 杨陈; 曹磊; 李团飞;
河南科技大学信息工程学院;
河南洛阳471023;
洛阳市科技创新促进和情报研究中心;
河南洛阳471000;
铜互连结构; 子模型技术; 界面分层; 能量释放率; 介电材料;
机译:倒装芯片封装中超低$ k $互连的结构优化改善了芯片-封装相互作用和可靠性
机译:150- $ mu {rm m} $节距铜/低-$ {rm k} $倒装芯片封装,带有聚合物封装的划片线(PEDL)和铜柱互连
机译:倒装芯片BGA封装中界面分层的数值和实验研究
机译:倒装芯片封装中Cu / Low-K多层互连Cu / Low-K多层互连的芯片封装相互作用的结构效应
机译:倒装芯片封装的铜/低k互连结构中低k电介质的界面粘附和亚临界剥离。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:区域阵列倒装芯片封装结构中的凸块接头的非破坏性检查系统(<特殊问题>电子设备和机械工程机械可靠性)
机译:极端低温(-190摄氏度和-120摄氏度)下高级倒装芯片互连电子封装组件的可靠性评估
机译:具有金属互连和倒装芯片半导体组件中的局部互连的两层球栅阵列和芯片级封装
机译:具有多层倒装芯片布置和球栅阵列互连的芯片级封装
机译:在倒装芯片封装中形成顺应性导电互连结构的半导体器件和方法
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