FBGA封装翘曲的黏弹性仿真与验证

摘要

窄节距焊球阵列(FBGA)封装在现代电子产品中应用广泛,翘曲是这种条带形式封装结构的一个重要性能指标。封装翘曲主要是在模塑工艺中产生的,一方面是降温过程中材料间热膨胀系数不匹配,另一方面是环氧模塑料(EMC)在模塑过程中的化学收缩造成的。另外,模塑材料后固化(PMC)过程中的应力松弛效应也是影响翘曲的重要因素。运用有限元分析(FEA)方法,研究了热失配、EMC化学收缩及其黏弹性特性三个因素对FBGA翘曲的影响。仿真结果表明,EMC化学收缩可以有效补偿热失配引起的翘曲;同时,EMC应力松弛效应也能明显改善翘曲。FBGA产品在模塑和后固化工艺后的翘曲测量值与有限元预测结果具有较好的一致性。