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周林; 李中云;
中国工程物理研究院电子工程研究所;
四川绵阳621900;
Au丝键合; 响应曲面法(RSM); 参数优化设计; 稳健性; 统计模型;
机译:基于结构层形成的Au-Au热压键合的RF MEMS电容开关制造工艺及其性能
机译:三重1d相当于1d超级键合。 AU-22(DPPO)(6)作为PI(4) - 和基于AU-11组装单位的Δ(2) - 三溴键合簇
机译:在175℃的空气中老化期间,由于Au-Au_4Al界面处的降解,在50μm间距的金球形键合中出现了异常的机械破坏模式
机译:基于引线键合正交试验的工艺参数优化
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:用于Au-Au直接键合的(111)取向纳米孪晶Au膜的制备
机译:Au丝对Au薄膜的超声波球键合性通过离子爆炸用清洁表面。
机译:基于卤素键合的阴离子驱动自组装工艺
机译:用于球形键合的贵金属涂层银线及其制造方法,使用用于球形键合的贵金属涂层银线的半导体器件以及制造所述半导体器件的方法
机译:毛细管在提示上具有半球形凹坑和线键合具有相同的功能以及使用该键合进行线键合的方法
机译:多行引线键合,引线上的外部键合焊盘的球形键合
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