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周问天; 任国华; 孟冬辉; 孙立臣; 王旭迪;
合肥工业大学机械工程学院;
北京卫星环境工程研究所;
漏孔; 封接; 玻璃浆料; 可伐; 热应力仿真;
机译:基于共晶键合和划片工艺的搭接PZT陶瓷和硅悬臂梁的性能评估
机译:基于铜晶圆键合的硅层堆叠工艺开发和键合质量研究
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机译:低温下基于氧化硅的表面的纳米键合:通过分子动力学和键合表面形貌,亲和力和自由能表征的键合相模型
机译:基于多孔硅-玻璃阳极键合的气体和液体光学传感微系统
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