一种玻璃直接键合工艺玻璃基微流控通道封接的方法

摘要

本发明提供一种玻璃直接键合工艺封接玻璃微流控通道的方法，该封接方法包括如下步骤：1)将抛光清洗的玻璃先在H2SO4：H2O2混合液中表面激活，然后置入NH4OH:H2O2:H2O混合液中清洗。2）快速对齐并指压数分钟，3）样品入炉，加18‑28千帕压力块，升温至玻璃软化点附件保持1‑2小时后缓慢降至室温完成封接。良好抛光减小玻璃间隙宽度，表面激活使玻璃表面产生亲水性质，对齐方式增大接触表面，有利于排出气泡，增大静电场和范德华力。热处理使玻璃处于粘弹状态，既增大玻璃表面键能，同时微通道结构稳定。缓冷降温降低玻璃键合热应力。本发明键合力大，芯片寿命长，微通道保持完好，无变形，无堵塞塌陷。