ITO玻璃电致化学发光微流控芯片的低温键合

摘要

研究了一种利用商品化的氧化铟锡(ITO)玻璃制作一次性电致化学发光微流控芯片的方法.采用光刻和湿法腐蚀ITO(氧化铟锡)层制作微电极;利用同样的方法,在另一片Cr板玻璃上湿法腐蚀微沟道.在玻璃之间夹入PE薄膜作为问质实现芯片的低温键合,采用开孔和预压处理PE薄膜,解决了键合气泡和储液池边缘变形问题.该方法解决了ITO玻璃不耐高温的问题,在120～125℃实现了微通道的有效封接,芯片的键合强度达到0.7 MPa.