pzt; microfabrication; eutectic bonding; energy harvester; cantilever;
机译:基于共晶键合和划片工艺的搭接PZT陶瓷和硅悬臂梁的性能评估
机译:XeF2气体作释放的各向同性硅干刻蚀法制备PZT微悬臂梁及其性能。
机译:高能球磨法制备PZT纳米晶陶瓷的合成及压电性能
机译:标准块状PZT陶瓷的粘结技术,无需后处理极化,特别是在薄硅膜上
机译:陶瓷-金属粘结的瞬态共晶过程。
机译:三种表面处理方式调节的硅软衬里与加工义齿基料树脂之间的拉伸粘合强度的比较评估:一项体外研究
机译:使用电镀共晶Au / Sn / Au结构将大硅芯片无助焊剂粘结到陶瓷封装上
机译:选用HfO2-硅和稀土硅基粘结涂层及siC / siC陶瓷基复合材料环境阻隔涂层体系的开发与性能评价。