RAMBUS低成本wire bond封装DDR3内存 运行速度可达到1866MT/s

摘要

Rambus宣布针对消费性电子产品推出高效能、低成本DDR3内存控制器接口解决方案。Rambus的DDR3解决方案采用低成本的wire bond封装,是业界首款达到1866MT/s（每秒百万次传输）数据传输速度的运作芯片。