机译:使用硅锗BFP640晶体管的低成本,两级,低噪声放大器,适用于5 GHz至6 GHz应用
机译:低成本,频率高达50 GHz的商业应用的板上倒装芯片封装的设计,制造和可靠性
机译:通过直接离子注入制造的0.15微米栅极GaAs MESFET具有超低噪声性能,适用于低成本MMIC应用
机译:采用SMT封装的高性能,易于使用的低噪声放大器,适用于6至20 GHz低成本应用
机译:低功耗低噪声CMOS放大器的一些设计技术,具有针对GHz频率无线应用的噪声优化。
机译:基于生态可持续的PBAT吹膜和食品包装应用的性能分析的发展
机译:高性能且易于使用的低噪声放大器 ud采用SMT封装的6至20 GHz低成本应用
机译:用于数字卫星通信系统,地面终端应用的20 GHz低噪声,低成本接收器