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博通推出单片3G手机解决方案

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10月17日，博通宣布推出新的单片HSPA处理器BCM21551。该芯片采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了主要的3G技术，功耗极低。该单片3G手机解决方案能够使制造商开发出具有更多新功能、

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来源
《通信世界》 |2007年第39A期|P.13|共1页
作者
宋军杰;
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作者单位

《通信世界》记者;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类蜂窝式移动通信系统（大哥大、移动电话手机）;
关键词
3G手机; 单片; 工艺制造; CMOS; 3G技术; 单芯片; 处理器; 制造商;

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