Broadcom率先推出“单片3G手机”解决方案

摘要

Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）10月17日宣布．推出新的单片高速分组接入（HSPA）处理器BCM21551。该器件采用65nm CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。这个“单片3G手机”解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、