博通推出全球第一个“单片3G手机”解决方案

摘要

全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom公司日前宣布，推出新的单片高速分组接入（HsPA）处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。这个“单片3G手机”解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、外形优美且待机时间非常长的下一代3GHSUPA手机，其手机成本要比采用今天的解决方案低得多，这将吸引大量消费者购买这类手机。以前从未有哪家公司在单芯片上集成了这么多无线组件，这充分显示出Broadcom在多模CMOS射频技术领域的领先地位。