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半导体; 硅片; 离子注入; 硅圆片; 芯片;
机译:使用大电流离子注入机进行的高精度〜(180)Hf离子注入
机译:300mm硅片供不应求严重
机译:硅片的供求为200mm,300mm之后
机译:增强设备和新工艺成为300mm基板上电源技术的推动力
机译:评估300mm晶圆厂AMHS性能的分析方法。
机译:纳米岛上集成的基于消逝的硅片上硅片实验室和聚二甲基硅氧烷混合平台用于检测重组生长激素
机译:JPSA提供300mm硅片切割能力
机译:用硅片材料生产太阳能电池的离子注入工艺评价
机译:大电流型离子注入装置及使用该注入装置的离子注入方法
机译:紧接在离子注入之前,通过大电流离子注入使空离子束引出
机译:大电流离子注入机和该注入机进行离子注入的方法
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