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王香娥; 吕淑珍;
电子工业部第二研究所;
免清洗技术; 返修工艺; 电子装联工艺; CFC清洗; 印制电路; 返修材料;
机译:返修和返修400ST返修系统
机译:功能薄膜工艺研究组先进制造工艺研究部工业技术研究院
机译:在温度-湿度-偏置条件下使用免清洗助焊剂技术处理的印刷电路板的可靠性
机译:陶瓷球栅阵列封装返修工艺研究
机译:使用3.8%的锡0.07%的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
机译:超声波辅助提取布鲁斯爪哇种子中脂肪酸的工艺研究。高效液相色谱和带电气溶胶检测技术同时进行不同来源的分离和同时分析
机译:技术因素对矿床返修过程中岩石变形影响的研究
机译:巡航调查报告,HVLV(高速低容量)控制技术,用于飞机天线罩和机盖修复在海军航空返修设施,阿拉米达海军航空站,加利福尼亚州阿拉米达
机译:摄影技术的开发方法和免清洗摄影技术
机译:免清洗树脂成分和表面安装技术
机译:电子零件的返修设备,返修方法以及返修设备的隔热盖部件
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