Cu基体电镀Ni层表面渗Al组织及其形成机理

摘要

以纯Al粉为渗剂、NHCl4作为活化剂、鸡蛋清为粘结剂、Cu基体镀Ni层表面渗Al.研究经800℃保温12 h后的渗铝层的表面形貌、组织、厚度和截面元素分布,分析渗铝过程的机理.结果表明:渗铝处理后Cu-Ni界面结合良好.渗铝层组织为单一的富Al的Ni2Al3金属间化合物.渗铝层厚度为200 μm,平均显微硬度HV达到1 100.Al的沉积和运输主要依靠AlCl2完成.