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机译:Cu-Sn-Ni边界层对多层Cu / Ni电镀膜耐磨性的影响
神奈川大学工学部(〒221-8686 神奈川県横浜市神奈川区六角橋 3-27-1);
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神奈川大学工学研究所(〒221-8686 神奈川県横浜市神奈川区六角橋 3-27-1);
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机译:电镀制备的钴/铜多层膜的耐磨性与层厚的关系
机译:电流脉冲电镀法制备的Ni / Cu和Ni / Ni-P多层膜的截面观察及膜厚与耐磨性的关系
机译:一浴法和二浴法制备的Cu / Ni纳米级多层镀膜的耐磨性
机译:电镀层结构对Cu / Ni多层电镀镀层结构耐磨性的影响
机译:铁磁性金属合金(Fe,Ni,Co)/ Cu人工晶格薄膜的磁阻效应和磁层间相互作用的研究
机译:Cu衬底/ NiP / Au镀层与Sn-Ag无铅焊料之间的界面反应及界面结构对接头强度的影响分析:俄歇电子能谱和透射电子显微镜