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2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability
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1.
Green Molding Compounds for High Temperature Automotive Applications
机译:
高温汽车应用的绿色模塑化合物
作者:
Anthony A. Gallo
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
2.
Analysis on Altimeters' Reliability Growth Test Data
机译:
高度计的可靠性增长测试数据分析
作者:
Wenhua MEI
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
关键词:
altimeter;
reliability growth test;
reliability growth analysis;
AMSAA model;
3.
Using 6σ to Supervise Product Innovation Process Based on Knowledge Management — A Case Introduction of an LCD Cooperation in Taiwan
机译:
基于知识管理的6σ监督产品创新过程—以台湾LCD合作为例
作者:
Chin-Min Wu
;
Yun-Kung Chung
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
关键词:
knowledge management;
6 sigma;
product innovation;
quality control;
4.
The Role of TRIZ as an Inventive Tool in Technology Development and Integration in China
机译:
TRIZ作为发明工具在中国技术开发和整合中的作用
作者:
Daniel K. Lau
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
5.
The effect of Bi on the IMC growth in Sn-3Ag-0.5Cu solder interface during aging process
机译:
Bi对时效过程中Sn-3Ag-0.5Cu焊料界面中IMC生长的影响
作者:
Lin Qi
;
Jie Zhao
;
Xiu-min Wang
;
Lai Wang
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
关键词:
solder joint;
aging;
microstructure evolution;
IMC layer;
6.
Study on plasma cleaning and strength of wire bonding
机译:
等离子清洗和引线键合强度的研究
作者:
Guan Rongfeng
;
Wang Xuefang
;
Zhu fulong
;
Gan Zhiyin
;
Liu Sheng
;
Huang Dexiu
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
关键词:
plasma cleaning;
process parameters optimization;
wire bonding strength;
pull test;
7.
Study on Quality Control in the Bonding Processing of Space Solar Cell
机译:
空间太阳能电池粘接工艺中的质量控制研究
作者:
Zhao Yanzheng
;
Fu Zhuang
;
Yang Qinghua
;
Cao Qixin
;
Chen Mingbo
;
Zhang Jun
;
Jay Lee
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
关键词:
space solar cell;
quality control;
robot;
non-Newtonian fluid;
8.
Photonics in China
机译:
中国的光子学
作者:
Daniel K. Lau
;
Samia Islam
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
9.
Effects of Stress and Cracks on the Reliability of Optoelectronic Active Components
机译:
应力和裂纹对光电有源组件可靠性的影响
作者:
Xu Yong
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
10.
Electrodeposited Tin Properties Their Effect on Component Finish Reliability
机译:
电沉积锡的性质及其对零件加工可靠性的影响
作者:
Rob Schetty
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
11.
Astronautic PBGA (plastic ball grid array) Solder Joints' Reliability: Under Successive-High Acceleration Shock Condition
机译:
航天PBGA(塑料球栅阵列)焊点的可靠性:在连续高加速度冲击条件下
作者:
Qiang Guo
;
Mei Zhao
;
Zhen-jun Zhu
;
Xiao-chang Zhang
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
12.
Analysis of Dynamic Behavior of Solder Reflow by Solder Ball Test
机译:
锡球试验分析回流焊的动态行为
作者:
An Bing
;
Zheng Zonglin
;
Wu Fengshun
;
Lu Jun
;
Zhang Xiaodong
;
Wu Yiping
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
13.
Accelerated Testing and Finite Element Analysis of PBGA Under Multiple Environmental Loadings
机译:
多种环境载荷下PBGA的加速测试和有限元分析
作者:
Haiyu Qi
;
Sanka Ganesan
;
Michael Osterman
;
Michael Pecht
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
14.
A Machine Vision System of Ball Grid Array Inspection on RT-Linux OS
机译:
RT-Linux OS的球栅阵列检查机器视觉系统
作者:
Xia Nianjiong
;
Cao Qixin
;
Fu Zhuang
;
Jey Lee
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
关键词:
real-time image processing;
solder ball;
coplanarity;
geometrical relationship;
15.
Using 6σ to Supervise Product Innovation Process Based on Knowledge Management - A Case Introduction of an LCD Cooperation in Taiwan
机译:
基于知识管理的6σ监督产品创新过程-以台湾LCD合作为例
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
16.
Astronautic PBGA Solder Joints' Reliability: Under Successive-High Acceleration Shock Condition
机译:
航空PBGA焊点的可靠性:在连续高加速度冲击条件下
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
17.
Generalized Step Stress Accelerated Life Model
机译:
广义阶跃应力加速寿命模型
作者:
Wenbiao Zhao
;
Adam Mettas
;
Xiaolong Zhao
;
Pantelis Vassiliou
;
Elsayed A. Elsayed
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
关键词:
step-stress;
accelerated life testing (ALT);
cumulative damage model;
generalized linear model;
multiple step-stress testing;
18.
Fabrication of Smart Card using UV Curable Anisotropic Conductive Adhesive (ACA) Part Ⅰ: Optimization of the curing conditions
机译:
使用紫外线固化各向异性导电胶(ACA)制造智能卡的第一部分:固化条件的优化
作者:
K. K. Lee
;
K T Ng
;
C. W. Tan
;
Y. C. Chan
;
L. M. Cheng
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
关键词:
chip-on-flex (COF);
contactless smart card;
UV curable anisotropic conductive adhesive (ACA);
19.
Fabrication of Smart Card using UV Curable Anisotropic Conductive Adhesive (ACA) Part Ⅱ: Reliability Performance of the ACA Joints
机译:
使用紫外线固化各向异性导电胶(ACA)制作智能卡的第二部分:ACA接头的可靠性能
作者:
C. W. Tan
;
Y M Siu
;
K. K. Lee
;
Y. C. Chan
;
L. M. Cheng
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
关键词:
autoclave test;
chip-on-flex (COF);
smart card;
UV curable anisotropic conductive adhesive (ACA);
20.
The Principle of Surface Insulation Resistance (SIR) Testing and its role in establishing the Electrochemical Reliability of a Printed Circuit Board
机译:
表面绝缘电阻(SIR)测试的原理及其在确定印刷电路板电化学可靠性中的作用
作者:
Phil Kinner
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
21.
The evaluation of the new composite lead free solders with the novel fabricating process
机译:
新型制造工艺对新型复合无铅焊料的评估
作者:
Wang L
;
Yu D Q
;
Han S Q
;
Ma H T
;
Xie H P
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
关键词:
lead free solder;
Sn-Ag-Cu;
Y_2O_3;
composite;
microstructure;
shear strength;
wetting;
22.
Fabrication of Smart Card using UV Curable Anisotropic Conductive Adhesive (ACA) Part: Ⅰ Optimization of the Curing Conditions
机译:
UV固化各向异性导电胶(ACA)制备智能卡的研究:Ⅰ优化固化条件
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
23.
Study for Safe Operating Area of High Voltage LDMOS
机译:
高压LDMOS安全工作区研究
作者:
Fang Jian
;
Li Zhaoji
;
Zhang Bo
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
24.
Solar Cell Crack Inspection by Image Processing
机译:
通过图像处理检查太阳能电池裂纹
作者:
Fu Zhuang
;
Zhao Yanzheng
;
Liu Yang
;
Cao Qixin
;
Chen Mingbo
;
Zhang Jun
;
Jay Lee
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
关键词:
solar cell;
crack distinguishing;
contour detection;
25.
Self-tuning regulator control scheme in Wire Bonding Process for reliability
机译:
引线键合过程中的自调整调节器控制方案,以提高可靠性
作者:
Li Fang
;
Yuehong Yin
;
Xinjun Sheng
;
Han Ding
;
Zhongqin Lin
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
关键词:
PMLM;
force control;
wire bonding;
reliability;
26.
SMT Solder Joint's Shape and Location Optimization using Modified Genetic Algorithm in the Dynamic Loadings
机译:
动态载荷下基于改进遗传算法的SMT焊点形状与位置优化
作者:
Ling-yun Wei
;
Mei Zhao
;
Qiang Guo
;
Xiao-chang Zhang
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
27.
Reliability of Flip-Chip Interconnect for Fine Pitch Applications
机译:
倒装芯片互连在小间距应用中的可靠性
作者:
C. Bailey
;
S. Stoyanov
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
28.
Microstructure and interface reaction between Sn-3.5Ag solder and electroplated Ni layer on Cu substrate during high temperature exposure
机译:
高温暴露过程中Sn-3.5Ag焊料与Cu基体上电镀Ni层的微观结构和界面反应
作者:
L. L. Duan
;
D. Q
;
Yu
;
S. Q. Han
;
J Zhao
;
L. Wang
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
关键词:
lead-free solder;
Sn-3.5Ag;
microstructure;
interface reaction;
intermetallic compound;
electroplated Ni plating;
29.
Lifetime of Solder Joint and Delamination in Flip Chip Assemblies
机译:
倒装芯片组件的焊点寿命和分层
作者:
Zhaonian Cheng
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
30.
Implementation of an Enhanced FMEA System for the PCBA Design Testing - A Practical Case Study
机译:
用于PCBA设计测试的增强型FMEA系统的实施-实际案例研究
作者:
Tom. T. Chen
;
Yun-Shiow Chen
;
Yun-Kung Chung
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
关键词:
FMEA;
PCBA CAD testing;
reliability;
design for testing;
31.
Effects of electromigration on IMC evolution in Pb-free solder joints
机译:
电迁移对无铅焊点中IMC演变的影响
作者:
Wang Lei
;
Wu Fengshun
;
Zhang Jinsong
;
An Bing
;
Wu Yiping
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
32.
Design Optimization Approaches for the Thermo-Mechanical Reliability of Land Grid Array Solder Joints
机译:
栅格阵列焊点热机械可靠性的设计优化方法
作者:
Leon Xu
;
Zhen Xue Han
;
Ren Wei
;
Bo Ping Wang
;
Tommi Reinikainen
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
33.
Capacity and Reliability of Digital Watermarking
机译:
数字水印的容量和可靠性
作者:
Zhang Fan
;
Zhang Hongbin
会议名称:
《2004 International Conference on the Business of Electronic Product Reliability and Liability》
|
2004年
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