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秦典成; 肖永龙;
乐健科技(珠海)有限公司,广东省LED封装散热基板工程技术研究中心,广东 珠海519180;
热电分离; LED; 模组; FR4/Cu基板; FR4/AlN基板; 结温; 热阻; 散热性能;
机译:Y {sub}(1-x)Nd {sub} xBa {sub} 2Cu {sub} 3O {sub}(7-δ)系统的热电功率和导热性能的研究
机译:集成了热电热泵和分离式热虹吸管的新型热水器
机译:在不锈钢基板上使用锡扩散阻挡层增强电沉积Bi_2Te_3薄膜的热电性能,并在不锈钢基板上和热退火
机译:两种rve碳纤维SMC两种rve建模方法的对比研究
机译:几何形状和对流换热对导热性能的影响。
机译:两种由猪皮和鱼鳞胶原蛋白制成的多孔海绵支架作为烧伤创面的对比研究
机译:扁桃体切除术期间二极管微粉和双极性止血术的两种透热电路术的试验试验对比研究
机译:合金600和两种奥氏体不锈钢中sCC在350℃下暴露于锂化水中的对比研究。年度报告,1990年6月1日至1991年5月31日。
机译:制造具有均匀导热性能的热电材料的方法
机译:用作温度传感器,热电冷却器,热电加热器或热电发电机的热电装置包括柔性陶瓷基板和形成在基板上的层结构
机译:基板的镀覆过程,使用该基板的热电元件基板以及具有该基板的热电元件
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