氧化铝基板导热性能数值分析

摘要

cqvip:高效的热传递是确保电子器件的正常运作、延长寿命、和提高效率的关键因素。当前的重要课题之一,就是怎样提高电子器件的导热性能。本文通过对氧化铝基板热传导方程解析结果的数值模拟,从理论上预测了结构参数变化对系统导热性能的影响。本结果为电子器件的高效热传递结构设计提供了理论基础。