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何芳; 黄庆安; 秦明;
东南大学MEMS教育部重点实验室,南京,210096;
硅直接键合; 减薄; 单晶硅薄膜; MEMS器件;
机译:对称反方向金属化用于转移键合单晶硅膜的应力补偿
机译:有序剥落的硅酸盐血小板结构:通过电纺丝技术制备的氢键合聚(丙烯酸)-聚(环氧乙烷)/钠-蒙脱土复合纳米纤维膜
机译:改进的膜乳化技术制备均匀大尺寸琼脂糖微球
机译:原位反应键合技术制备多孔SiC陶瓷膜载体及其性能
机译:单晶硅表面通过共价键合的有机单层化学和电钝化。
机译:通过在膜基质中蚀刻SiO2纳米颗粒制备具有窄且均匀的孔径分布的超滤膜(UF)膜
机译:一种通过利用极少量的底物溶液制备109cd icsanoate的大型,均匀和稳定的膜作为放射源的大小均匀和稳定的膜
机译:微波诱导单晶硅片的直接键合
机译:用于生长单晶硅片和单晶硅片的方法,由于硅晶片中的氧气浓度不均匀,该单晶硅片和单晶硅片能够降低失效率
机译:单晶硅碳化物膜的基础材料,单晶硅碳化物膜的制造方法以及单晶硅碳化物膜的基础材料的制造方法
机译:具有不均匀网络能级的单晶硅单晶的制造方法和具有不均匀网络能级的单晶硅单晶衬底的制造方法
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