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热固性聚苯醚树脂在高频印制电路板上的应用

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介绍了高频印制电路板基材的介电性能要求和热固性聚苯醚树脂基材的制备,详细讨论了制备热固性聚苯醚树脂的两条技术路线及其树脂体系的特性,以及热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性,并简要介绍了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的应用情况.

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来源
《中国塑料》 |2000年第5期|14-22|共9页
作者
霍刚;
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作者单位

北京市化工研究院,北京,100084;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
热固性聚苯醚; 介电性能 ; 高频印制电路板; 覆铜板 ;

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