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郑秋波; 王志法; 姜国圣; 崔大田; 吴泓;
中南大学材料科学与工程学院,湖,南,长沙,410083;
轧制复合; CPC; MoCu; 熔渗法; 结合机制; 电子封装;
机译:新型由3-(4-甲氧基苯基)丙酸和镁层状氢氧化物组成的纳米复合材料用于控释制剂的研制
机译:新型电子鼻,用于用碳纳米管(CNT)导电聚合物纳米复合材料(CPC)传感器阵列区分挥发性有机生物标记
机译:电子封装用新型纳米复合材料热界面材料的机械和热学表征
机译:用于金属芯印刷电路板(MCPCB)高导热系数的环氧/ BN复合材料的研制
机译:用于使用兰姆波的层状复合材料中疲劳损伤检测的新型损伤指数。
机译:基于对氨基水杨酸-锌层状氢氧化物纳米复合材料的高生物相容性抗结核纳米制剂的研制。
机译:新型扫描电子显微镜中的层状分辨率新型扫描电子显微镜中的层状分辨率
机译:基于CpCI的空间站实验电子封装的设计与开发
机译:用于容纳至少一个电子元件的层状复合材料,生产这种层状复合材料的方法和电子模块
机译:两亲性聚合物和层状无机化合物的复合材料,使用相同的材料封装材料,以及制造该复合材料的方法
机译:-用于增强口腔生物利用度的药物层状硅酸盐复合材料,包括药物层状硅酸盐复合材料和制备药物层状硅酸盐复合材料的方法
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