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王铎;
陕西理工学院;
层间绝缘; 包装; 研制;
机译:微电子封装中基于纳米复合材料的嵌入式电容器的制造,集成和可靠性
机译:用于微电子封装的具有高导热率和低介电常数的新型复合材料
机译:适当的保护层设计,以防止塑料封装的微电子包装中的填充液损伤
机译:用于微电子封装的铜和硅的金属基复合材料的制造。
机译:校正:微电子封装中金钯包铜和掺钯铜丝的比较可靠性研究和分析
机译:用于苛刻环境应用的聚合物微电子包装封装的开发
机译:可包装设计;从微电子系统设计师的角度对封装的早期思考
机译:负热膨胀系统(NTES)装置,用于微电子封装中的弹性体复合材料和导电弹性体互连的TCE补偿
机译:负热膨胀系统(NTES)器件,用于微电子封装中的弹性体复合材料和导电弹性体互连的TCE补偿
机译:封装在微电子复合材料,尤其是MEMS的气密腔中
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