步进扫描光刻机同步控制及硅片变形误差补偿技术研究

摘要

在建立光刻机工作台、掩膜台的运动控制模型基础上,提出工作台二级进给控制策略及工作台、掩膜台同步控制策略,并且通过自适应同步控制和逐场对准方式下分段误差校正技术对硅片变形进行补偿.实验证实,当硅片非线性变形占总变形的比例分别为10%、30%、50%时,通过以上方法能够补偿的不同步误差分别为98.4%、96.3%和94.2%.