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台积公司CyberShuttle服务

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摘要

一、前言良好市场导向的设计创意及领先的产品上市时间,对于IC产品而言是两大重要的成功因素。然而随着制程的演进,为了验证IC电路设计的正确性,工程投片初期所需的费用由0.35微米8英寸晶圆所需之数万美金,大幅提升至0.13微米所需之数十万

著录项

来源
《中国集成电路》 |2002年第6期|P.74-76|共3页
作者
杨泰益; 吴冠良;
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作者单位

台湾积体电路制造股份有限公司;

台湾积体电路制造股份有限公司;

策略技术及服务行销处;

策略技术及服务行销处;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 F426.6;
关键词
电路设计; 服务模式; 设计公司; 制程; 设计创意; 客户; 成功因素; 网际网路; 协同设计; 晶圆代工;

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