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无铅封装; 行业标准; 低高度; 表面封装器件; MOSFET; 肖特基整流器; 使用寿命; 热性能;
机译:恩智浦实现新的应用处理器通用处理器的最低功耗
机译:恩智浦将汽车安全性提升到新的高度
机译:赢取由恩智浦捐赠的两套恩智浦Cortex-M4 LPC4300入门套件之一,总价值约为3000欧元!
机译:恩智浦系统级封装愿景和最新3D技术开发
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:螺硫氨酸A和B两种新的Bohemamine衍生物拥有海洋衍生链霉菌中的麦角硫因部分脊髓结节
机译:利用计算流体动力学研究恩智浦变化下圆形和方形喷嘴模型的蒸汽喷射器夹带率参数
机译:三种无铅芯片载体封装在介质液体中的自然对流冷却
机译:加热阀,尤其是对于恩智浦中成药
机译:电木吉浦吉恩开罗郡伊坎普腊吉恩Konekuta Oheisetsu Setsuzokuban
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