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环氧树脂灌封料的研究和发展

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本文主要介绍了目前电子封装材料的新方向--环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料)的发展,从环氧树脂灌封料的未来发展趋势、主要组分及作用、制造工艺等方面对环氧树脂灌封料进行全面的综述.

著录项

来源
《中国集成电路》 |2005年第4期|69-71|共3页
作者
秦苏琼; 黄道生; 潘继红;
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作者单位

江苏中电华威电子股份有限公司;

江苏中电华威电子股份有限公司;

江苏中电华威电子股份有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
灌封料; 液体环氧树脂; 电子封装材料; 发展趋势; 主要组分; 制造工艺;

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