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Neue Klebstoffe und Vergussmassen für Einsatztemperaturen von bis zu + 250 ℃

机译:新型粘合剂和灌封料,适用于最高+ 250℃的工作温度

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摘要

Delo Industrie Klebstoffe präsentiert neue einkomponentige Epoxidharze auf Anhydridbasis, die in einem Temperaturbereich von -65℃ bis +250℃ einsetzbar sind. Sie eignen sich zum Verkleben und Vergießen von Sensoren sowie Halbleitern. Die bisherigen Klebstoffe auf Anhydridbasis bewähren sich durch ihre chemische Beständigkeit schon lange für den Einsatz im Hochzuverlässigkeitsbereich. Hier überzeugen sie mit einer universellen Haftung, einem hohen Festigkeitsniveau und ausgezeichneten Verarbeitungseigenschaften. Ihre hohe Temperatur-und Chemikalienbeständigkeit sowie ihren niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten von bis zu 11 ppm/K verdanken sie unter anderem der äußerst engen Vernetzung. Dadurch heben sie sich deutlich von aminischen Klebstoffen ab. Neben diesen Vorteilen kommt bei den neu entwickelten Klebstoffen hinzu, dass sie in einem Temperaturbereich von bis zu +250cC mit Festigkeit sowie Stabilität überzeugen. Damit liegen sie 70℃ über dem Temperatureinsatzbereich bisheriger Standardprodukte auf Anhydridbasis. Selbst nach 500 Stunden Lagerung bei + 250℃ zeigen sie eine Zugfestigkeit von 50MPa. Neben der hohen Temperaturbeständigkeit weisen die Klebstoffe auch eine hohe Verbundfestigkeit bei Temperaturen von über + 200℃ auf. Nach einer Lagerung von 500 Stunden bei +250℃ wird bei einer Messtemperatur von +220℃ eine Druckscherfestigkeit von 8MPa auf Keramik erreicht.
机译:Delo Industrie Klebstoffe提出了一种新型的单组分酸酐基环氧树脂,可在-65℃至+ 250℃的温度范围内使用。它们适用于胶粘和灌封传感器和半导体。早先的酸酐基胶粘剂由于其在高可靠性领域中使用的耐化学性而久经考验。在这里,它们以普遍的附着力,高强度和出色的加工性能而令人信服。得益于其极为紧密的网络连接,它们具有高温和耐化学性以及高达11 ppm / K的低热膨胀系数。这使它们从胺类粘合剂中脱颖而出。除了这些优点外,新开发的胶粘剂还具有额外的优点,即它们在高达+ 250cC的温度范围内具有强度和稳定性。它们比以前的标准酸酐基产品的温度范围高70℃。即使在+ 250℃下保存500小时,它们的抗拉强度仍为50MPa。除了具有较高的耐高温性外,这些粘合剂还在超过+ 200℃的温度下具有很高的粘合强度。在+ 250℃下储存500小时后,在+ 220℃的测量温度下,在陶瓷上的压力剪切强度达到8 MPa。

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