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三星电子; 工艺试验; 芯片; 半导体制造工艺; Cadence; 电子设计自动化; Systems; 美国加州;
机译:用于半导体工艺的20nm滤光片的性能:评估20nm区域中的颗粒去除性能的方法和先进的滤光片性能
机译:三星量产20nm级DDR4内存芯片
机译:三星依靠Alpha芯片将公司带入片上系统业务
机译:芯片封装与精细间距的铜柱凸点之间的相互作用,采用质量回流和热压键合组装工艺,适用于20nm / 16nm及更高的工艺
机译:在小学体育教育中介导招生能力,成功实践试验的培训能力,成功实践试验,以及在一年级学校体育教育中投掷的技巧
机译:第一颗乳牙的萌发时间是否与第一颗恒牙的萌发时间相关?一项为期9年的队列研究
机译:使用试验元素组芯片用压阻传感器使用倒装芯片粘接工艺引起的芯片底部填埋和非导电膜对芯片残留应力的评价
机译:用于热电池水处理流的微流体采样芯片和采样系统的最新研究结果,2013年全球。
机译:高尔夫迪斯尼:高尔夫迪斯尼世界,三星级高尔夫迪斯尼世界和三星高尔夫迪斯尼世界,用于三星级高尔夫,三星高尔夫,RingRing,GoldDisc,GolfBall和Golfrisbee,RingBall高尔夫
机译:不含引线框和裸片安装工艺材料的芯片封装以及形成不含引线框和裸片安装工艺材料的芯片封装的方法
机译:试验片检查方法,试验片支撑体,试验片检查装置以及试验片检查系统
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