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DongkaiShangguan;
伟创力Flextronics的先进工艺技术主任;
PCB; 电子组装; 返工; 无铅焊接; 印刷电路板;
机译:使用无铅焊料的大型和复杂PCB的组装和返工工艺
机译:无铅BGA返工-返工技术的选择会影响用无铅焊料组装的球栅阵列的可靠性
机译:波峰焊和返工用的各种无铅合金的组织和可靠性比较
机译:使用无铅焊料开发大型和复杂PCB的组装和返工工艺
机译:使用3.8%的锡0.07%的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
机译:从加利福尼亚州旧金山总医院招募的孕中期孕妇血清中PBDEsOH-PBDEsPCBs和OH-PCBs的时间比较
机译:PCB基板表面光洁度和助焊剂对无铅SAC305合金可焊性的影响
机译:无铅微电子组装在航空航天应用中的意义
机译:PCB带,使用该PCB带的PCB带组装装置,使用该PCB带组装装置的方法以及制造PCB带的方法
机译:印刷电路板(PCB)组装,带有高级四平无铅(A-QFN)封装
机译:无铅焊球的测试方法和无铅焊球
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