BGA封装NC管脚对ESD测试的影响

摘要

焊球阵列封装电路已广泛应用在航空电子产品中,其静电放电测试参考的测试标准中不要求对未键合空脚进行静电放电测试,在实际静电放电测试过程中发现,对焊球阵列封装电路未键合未键合空脚进行静电放电测试后会产生电路失效现象.通过分布电容方法分析以及不同管脚组合测试验证,证明了焊球阵列封装电路的未键合空脚在经过人体模型静电放电测试后,会对电路产生影响.