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厉志强; 孙厚军; 吴洪江;
[2]北京理工大学;
北京100081;
[1]中国电子科技集团公司第十三研究所;
石家庄050051;
硅基; 多芯片; 小型化; 3D;
机译:日本电子封装学会光电路封装技术研究组
机译:从模型到低噪声放大器单片微波集成电路:0.03-2.6 GHz塑料四扁平无铅包装镓 - 氮化物低噪声放大器单片微波集成电路
机译:以生物相容性液晶聚合物整体封装的体内硅基柔性射频集成电路
机译:基于标准封装/未封装GaAs MMIC的RF-MEMS限幅器测试电路的实验研究
机译:用1300nm和1064nm激光源的硅集成电路电光频率调制=用1300nm和1064nm激光的基于硅基集成电路的电光频调制(EOFM)
机译:通过将叠氮化铜封装在具有更高静电安全性的硅基碳纳米管阵列中实现的高能薄膜
机译:高速逻辑集成电路器件的高密度封装技术研究
机译:1963年8月14日至16日在科罗拉多州博尔德举行的国际电子电路封装研讨会论文集(第四届)电子电路封装研究进展。第4卷。
机译:用于逻辑电压偏差的限幅电路以及包含逻辑电路的限幅电路。
机译:自适应黑限幅电路,包括该电路的显示装置和自适应黑限幅方法
机译:显影电平限幅电路,用于限幅位线对的显影电平,包括该电平电平对的列路径电路,以及多端口半导体存储器件
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