ULSI电路封装用环氧封装料制备技术研究

摘要

对于本课题研究从原材料的分子结构设计、研究化学合成技术开始，寻求新型环氧树脂、固化促进剂、各种功能性添加剂等，通过科学合理的配方试验研究，研制出具有高性能的环氧封装料，并解决了生产过程中的工艺技术难题，各项技术拥有自主知识产权。